物联网通信模组产品和服务提供商移柯通信，于近日完成数千万Pre-IPO轮融资。本轮融资机构为雷石投资与已有投资机构紫峰资本。融资资金将主要用于基带芯片、无线射频芯片、储存芯片等芯片原材料采购，以及扩大自主研发团队和完善营运管理体系，以继续保持公司产品及技术在物联网领域模组和方案方面的优势及领先地位。
雷石投资成立于2007年，专注创投领域，投资于对中国经济具有长期价值的创业企业，推动被投企业快速成长，并力争实现管理资产的持续增值。雷石投资相关负责人表示，近年来全球物联网终端数量高速增长，物联网应用层出不穷，在智能交通、智慧医疗、智慧电网、智能农业等领域不断渗透，全面推动物联网终端高速增长，未来市场上涨空间可观。移柯通信具有业内领先的研发团队，产品设计流程管理严格，差异化服务能力突出，未来将成为一家具有国内及国际影响力的物联网企业。
移柯通信成立于2009年，是一家行业领先的GSM/GPRS、WCDMA/LTE、NB-IoT、GPS/GNSS无线模块产品和服务提供商。
移柯通信凭借一流的技术实力，自主研发LYNQ™品牌模块产品。三大IoT模块系列已广泛应用于车载、安防、能源、移动支付、共享经济、智慧城市、智能表计、智慧农业、智慧医疗、资产管理、工业控制等众多领域。模块产品质量稳定，性能卓越；超小体积，超低功耗，易于集成，能够满足企业客户的不同需求。公司全资建立的生产工厂，通过了ISO9001、ISO14000、ISO16949质量体系认证。地理位置优越，生产设备先进；多条西门子高速SMT生产线及完善的质量管理和测试体系,确保公司为客户提供优秀、具有竞争力的无线通信产品和专业服务。